Home > BUSINESS > 생산
소량 다품종의 생산으로 신속하고 정확학 결과물을 요구하는 개발 업체에 맞는 개발 및 생산 구조를 구축하였습니다.
◎ SOLDER PRINTER
* 중대형 단면 SCREEN PRINTER
* X, Y, Z 미세조정
* 최대 736mm 프레임 장착
* 외형치수 : 700(w)x850(d)x250(h)mm
* 무게 : 약 30Kg
◎ Chip Mounter
* MODEL : ZB3245TS
* 노즐 2개, 비젼 4개
* MAX 320(w)x450(d) PCB 지원
* WINDOWS7 시스템 내장
◎ REFLOW_LINE1
* MODEL : HART-1000S
* PC를 이용한 온도 프로파일 관리
* 10ZONE 온조 제어
* RS-232(USB2RS232C) 제어
* 외형치수 : 600(w)x550(d)x310(h)mm
◎ REFLOW_LINE2
* MODEL : ZB3530
* PC를 이용한 온도 프로파일 관리
* 10ZONE 온조 제어
* RS-232(USB2RS232C) 제어
* 유효 PCB 면적 : 350(w)x300(d)mm
* 외형치수 : 525(w)x500(d)x312(h)mm
◎ DIP 자재 수삽 / 디핑
* DIP 자재 MANUAL 실장
* DIP 자재 MANUAL SOLDERING 가능
◎ DIP 자재 수삽 / 디핑
* DIP 자재 MANUAL 실장
* DIP 자재 디핑 가능
◎ REBALLING & REWORK
* BGA REBALLING
* BGA, QFN, QFP, SOP IC 등 재생 가능
* BGA REWORK / SMD 부품 REWORK